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万宁铁皮保温施工 日本政府将向芯片制造商Rapidus提供2500亿日元新资金
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发布日期:2026-03-03
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日本政府将向有芯片制造商Rapidus注资2500亿日元(约16亿好意思元)万宁铁皮保温施工。
这笔新资金将在将来两个财政年度到位,这将使日本接近其提供认为3万亿日元守旧的目的,以匡助Rapidus大规模分娩2纳米逻辑芯片,并可能挑战行业者台积电 。
日本经济产业省官员Tomoshige Nambu周五暗示,证实新安排,铝皮保温政府初将仅抓有Rapidus约10的有投票权股份,并领有无数投票权股份。
不外要是该公司堕入财务逆境,政府保留将其转化为有投票权的股份以取得无数股权的权益。 Nambu暗示政府还将得回“黄金股”,从而赋予其对公司要紧调理的终否决权。
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